Porras Sánchez Rodolfo FernandoAlcántara Iniesta SalvadorGl De Ita Cesar2026-11-062026-11-062009https://hdl.handle.net/20.500.12371/34729Diseño y construcción de un prototipo de sistema de microsoldadura ultrasónica para establecer conexiones eléctricas entre microdispositivos semiconductores y sus bases de encapsulado. El sistema emplea energía ultrasónica para unir alambres de aluminio con superficies de contacto de aluminio en dados de silicio, facilitando la caracterización y empaquetado de dispositivos micrométricos. El desarrollo contempla la implementación de los circuitos electrónicos, un mecanismo de posicionamiento vertical del transductor magnetostrictivo y un sistema para caracterizar y optimizar el proceso de microsoldadura. Asimismo, se establecen parámetros de operación orientados a obtener uniones adecuadas entre alambres y pads de aluminio, proporcionando una herramienta para aplicaciones de microelectrónica y fabricación de dispositivos semiconductores.spaSoldadura por ultrasonidoEmpaquetadoTransductores magnetostrictivosMicroelectrónicaTesis de licenciaturaopenAccessLELE2009 G5 D5