Micromaquinado y análisis de cavidades asféricas en silicio monocristalino (1 0 0), con una etapa de fotolitografía

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dc.audiencegeneralPublic
dc.contributorAmbrosio Lázaro, Roberto Carlos
dc.contributorCalleja Arriaga, Wilfrido
dc.contributor.advisorCALLEJA ARRIAGA, WILFRIDO; 6218
dc.contributor.authorVargas Toxqui, Maricruz
dc.date.accessioned2023-12-05T19:23:16Z
dc.date.available2023-12-05T19:23:16Z
dc.date.issued2023-06
dc.description.abstract“En este trabajo de tesis se presenta el uso de técnicas de microelectrónica para maquinar cavidades asféricas en silicio monocristalino (1 0 0), acompañado de un minucioso análisis en la morfología final y en la región gradual de alto índice. Las microcavidades asféricas se pueden desarrollar utilizando un ciclo sencillo de fotolitografía y grabado húmedo anisotrópico. Donde el diseño geométrico de estas estructuras, se realiza considerando la simetría de los planos y la estructura atómica general en el silicio monocristalino. Logrando cavidades con un desarrollo controlado, morfología variada y excelente reproducibilidad. Su funcionamiento y posibles aplicaciones (como elementos ópticos) dependen directamente de su geometría final. Sin embargo, se ha identificado la falta de un análisis exhaustivo para este tipo de estructuras durante su evolución, particularmente sobre la región gradual de alto índice que se desarrolla dentro de cada cavidad. Esta zona bien definida abre amplias posibilidades para nuevos dispositivos cuyo funcionamiento depende de la orientación de la superficie. El objetivo principal de este trabajo es presentar un análisis a base de micrografías ópticas, micrografías SEM y reconstrucción de las curvaturas con perfilómetro alpha step, que en conjunto permiten el estudio morfológico inicial de la zona asférica de interés”.
dc.folio20230630143120-9767-TL
dc.formatpdf
dc.identificator7
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12371/19609
dc.language.isospa
dc.matricula.creator201211442
dc.publisherBenemérita Universidad Autónoma de Puebla
dc.rights.accesopenAccess
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subject.classificationINGENIERÍA Y TECNOLOGÍA
dc.subject.lccMicroelectrónica--Investigación
dc.subject.lccMateriales nanoestructurados--Diseño y construcción
dc.subject.lccLentes asféricas
dc.subject.lccFotolitografía
dc.subject.lccMateriales--Análisis
dc.subject.lccMorfología
dc.subject.lccMicrografía
dc.thesis.careerLicenciatura en Ciencias de la Electrónica (aparece lic. en electrónica)
dc.thesis.degreedisciplineÁrea de Ingeniería y Ciencias Exactas
dc.thesis.degreegrantorFacultad de Ciencias de la Electrónica
dc.thesis.degreetoobtainLicenciado (a) en Electrónica
dc.titleMicromaquinado y análisis de cavidades asféricas en silicio monocristalino (1 0 0), con una etapa de fotolitografía
dc.typeTesis de licenciatura
dc.type.conacytbachelorThesis
dc.type.degreeLicenciatura
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