Úlcera de pie diabético: mapeo de publicaciones científicas y patentes

dc.contributor.authorPérez-Santos, Martín
dc.date.accessioned2020-11-23T05:31:42Z
dc.date.available2020-11-23T05:31:42Z
dc.date.issued2017-10-03
dc.description.abstractEl presente estudio de vigilancia tecnológica se enfocó en un análisis de tendencias de investigación científica y patentes relativas al problema de pie diabético. Los resultados permiten concluir que tanto la investigación científica como la inversión en patentes ha permanecido constante derivado del aumento en incidencia de la diabetes mellitus, y particularmente de úlceras en pie diabético. Sin embargo, esta contante en publicaciones científicas y patentes es liderada por los principales países industrializados, particularmente Estados Unidos, donde sus universidades y empresas van a la vanguardia.es_MX
dc.identificatorAyTBUAP 2(7):30-32es_MX
dc.identifier.citationPérez-Santos M. Úlcera de pie diabético: mapeo de publicaciones científicas y patentes. Alianzas y Tendencias BUAP [Internet]. 2017;2(7):30–2. Available from: https://www.aytbuap.mx/publicaciones#h.korkc85bvm1ies_MX
dc.identifier.issn2594-0627
dc.identifier.otherhttps://eoi.citefactor.org/10.11235/BUAP.02.07.04
dc.identifier.otherhttps://www.aytbuap.mx/aytbuap-27/%C3%BAlcera-de-pie-diab%C3%A9tico-mapeo-de-publicaciones-cient%C3%ADficas-y-patentes
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12371/9204
dc.language.isospaes_MX
dc.publisherBenemérita Universidad Autónoma de Pueblaes_MX
dc.relation.ispartofseriesVolumen 2;Número 7
dc.subjectdiabetes mellituses_MX
dc.subjectpie diabéticoes_MX
dc.subjectvigilancia tecnológicaes_MX
dc.titleÚlcera de pie diabético: mapeo de publicaciones científicas y patenteses_MX
dc.typeArtículoes_MX
Files
Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Name:
G 2(7) Pérez-Santos 2017 30-32.pdf
Size:
1.06 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
AyTBUAP 2(7):30-32
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: