Contaminación por soldaduras en residuos electrónicos: caso BUAP.
Date
2006
Authors
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Publisher
Benemérita Universidad Autónoma de Puebla
Abstract
Analiza el impacto ambiental de las soldaduras con plomo utilizadas en tarjetas de circuito impreso (PCB) y propone medidas para prevenir su contaminación en la BUAP. La industria electrónica, por su rápido crecimiento y alcance global, ha impulsado avances, pero también genera residuos peligrosos, especialmente cuando los circuitos electrónicos no se manejan adecuadamente. En México no existían estudios formales sobre este impacto hasta que en 2006 el INE inició un programa relacionado. Las soldaduras plomo-estaño, empleadas para unir componentes en PCB, son una fuente importante de contaminación y riesgo para la salud y los ecosistemas. Según la directiva europea WEEE (Waste of Electrical and Eelectronic Equipment), los residuos electrónicos dañan el medio ambiente, lo que llevó a la directiva RoHS a prohibir, desde agosto de 2005, la entrada a la UE de equipos con este tipo de soldadura, salvo excepciones temporales para equipos médicos. Describe las PCB, sus componentes y las soldaduras utilizadas. Detalla la contaminación por plomo derivada de estas soldaduras. Examina los procesos de soldadura en la BUAP y propone mejores prácticas para reducir la contaminación, especialmente en la Facultad de Ciencias de la Electrónica.