Sistema embebido para interconexión de dispositivos industriales de entrada/salida reconfigurables

Simple item page
dc.audiencegeneralPublices_MX
dc.contributorMaya Ramírez, Rodrigo Lucio
dc.contributorMino Aguilar, Gerardo
dc.contributor.advisorMAYA RAMIREZ, RODRIGO LUCIO; 66045
dc.contributor.advisorMINO AGUILAR, GERARDO; 35740
dc.contributor.authorJuárez Palacios., Ángel
dc.date.accessioned2022-06-23T18:39:02Z
dc.date.available2022-06-23T18:39:02Z
dc.date.issued2021-11
dc.description.abstract"Debido a la tendencia de una necesidad hacia sistemas reconfigurables en el entorno industrial, hoy en día, las máquinas modernas necesitan adaptarse rápidamente a los nuevos requisitos y demandas de las líneas de producción. Para implementar estrategias de fabricación cambiantes, los sistemas deben poder integrar una gran variedad de diferentes tipos de sensores. Por el cual se tiene la necesidad de agotar el tema de sistemas embebidos en todas sus modalidades en un FPGA, de núcleos duros (arm) y suaves (MicroBlaze). Y también explorar nuevas tecnologías de programación que se conocen como barel-metal en un FPGA. Para así lograr un sistema embebido de mayor rendimiento enfocado en los procesos de interés. Esto también provoca la necesidad de dispositivos de E/S flexibles que puedan adaptarse a los cambios de los sensores de forma más ágil. En la actualidad, los sensores y los actuadores suelen estar conectados a dispositivos de E/S que se comunican a través de un bus de entorno de interconexión (por ejemplo, PROFINET, EtherCAT, ModBus) con el controlador lógico programable (PLC) se pretende generar de alguna forma un sistema base con un enfoque industrial con los protocolos estándares del medio de comunicación".es_MX
dc.folio20211208121324-7037-Tes_MX
dc.formatpdfes_MX
dc.identificator7es_MX
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12371/15993
dc.language.isospaes_MX
dc.matricula.creator218470642es_MX
dc.publisherBenemérita Universidad Autónoma de Pueblaes_MX
dc.rights.accesopenAccesses_MX
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0es_MX
dc.subject.classificationINGENIERÍA Y TECNOLOGÍAes_MX
dc.subject.lccMétodos de líneas de ensambladoes_MX
dc.subject.lccDiseño de sistemases_MX
dc.subject.lccRedes de sensores inalámbricoses_MX
dc.subject.lccArreglos de compuertas de campos programables--Diseño y construcciónes_MX
dc.subject.lccCircuitos de arreglo de compuertases_MX
dc.subject.lccLenguajes de programación (Computadoras electrónicas)es_MX
dc.thesis.careerMaestría en Ingeniería Electrónicaes_MX
dc.thesis.degreedisciplineÁrea de Ingeniería y Ciencias Exactases_MX
dc.thesis.degreegrantorFacultad de Ciencias de la Electrónicaes_MX
dc.thesis.degreetoobtainMaestro (a) en Ingeniería Electrónica, opción instrumentación Electrónicaes_MX
dc.titleSistema embebido para interconexión de dispositivos industriales de entrada/salida reconfigurableses_MX
dc.typeTesis de maestríaes_MX
dc.type.conacytmasterThesises_MX
dc.type.degreeMaestríaes_MX
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
20211208121324-7037-T.pdf
Size:
4.27 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Download
Name:
20211208121324-7037-CARTA.pdf
Size:
989.38 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:
Download
Collections
Tesis de Maestría