Diseño y construcción de un sistema de micro soldadura ultrasónica
Date
2009
Authors
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Publisher
Benemérita Universidad Autónoma de Puebla
Abstract
Diseño y construcción de un prototipo de sistema de microsoldadura ultrasónica para establecer conexiones eléctricas entre microdispositivos semiconductores y sus bases de encapsulado. El sistema emplea energía ultrasónica para unir alambres de aluminio con superficies de contacto de aluminio en dados de silicio, facilitando la caracterización y empaquetado de dispositivos micrométricos. El desarrollo contempla la implementación de los circuitos electrónicos, un mecanismo de posicionamiento vertical del transductor magnetostrictivo y un sistema para caracterizar y optimizar el proceso de microsoldadura. Asimismo, se establecen parámetros de operación orientados a obtener uniones adecuadas entre alambres y pads de aluminio, proporcionando una herramienta para aplicaciones de microelectrónica y fabricación de dispositivos semiconductores.