Diseño y construcción de un sistema de micro soldadura ultrasónica

dc.audiencegeneralPublic
dc.contributor.advisorPorras Sánchez Rodolfo Fernando
dc.contributor.advisorAlcántara Iniesta Salvador
dc.contributor.authorGl De Ita Cesar
dc.coverage.placeTesiteca Biblioteca Central 3er. piso
dc.date.accessioned2026-11-06T21:45:42Z
dc.date.available2026-11-06T21:45:42Z
dc.date.issued2009
dc.description.abstractDiseño y construcción de un prototipo de sistema de microsoldadura ultrasónica para establecer conexiones eléctricas entre microdispositivos semiconductores y sus bases de encapsulado. El sistema emplea energía ultrasónica para unir alambres de aluminio con superficies de contacto de aluminio en dados de silicio, facilitando la caracterización y empaquetado de dispositivos micrométricos. El desarrollo contempla la implementación de los circuitos electrónicos, un mecanismo de posicionamiento vertical del transductor magnetostrictivo y un sistema para caracterizar y optimizar el proceso de microsoldadura. Asimismo, se establecen parámetros de operación orientados a obtener uniones adecuadas entre alambres y pads de aluminio, proporcionando una herramienta para aplicaciones de microelectrónica y fabricación de dispositivos semiconductores.
dc.identifier.bibrecordLELE2009 G5 D5
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12371/34729
dc.language.isospa
dc.publisherBenemérita Universidad Autónoma de Puebla
dc.rights.accesopenAccess
dc.subject.lccSoldadura por ultrasonido
dc.subject.lccEmpaquetado
dc.subject.lccTransductores magnetostrictivos
dc.subject.lccMicroelectrónica
dc.thesis.careerLicenciatura en Ciencias de la Electrónica (aparece lic. en electrónica)
dc.thesis.degreedisciplineÁrea de Ingeniería y Ciencias Exactas
dc.thesis.degreegrantorFacultad de Ciencias de la Electrónica
dc.thesis.degreetoobtainLicenciado (a) en Electrónica
dc.titleDiseño y construcción de un sistema de micro soldadura ultrasónica
dc.typeTesis de licenciatura
dc.type.degreeLicenciatura
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